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超聲波焊接機USM-560的焊接原理
Kuroda Techno 的特殊焊料“ Cerasolza "使得以前無法焊接的玻璃和陶瓷得以粘合。
Cerasolza含有容易與氧結合的金屬，這些金屬會與材料表面的氧化膜結合。
焊接時，利用超聲波焊接裝置“ Sunbonder "可以獲得超聲波空化效應。
空化效應是焊料中產生的氣泡因超聲波破裂而產生沖擊波，去除并活化熔融焊料表面的氧化膜以及基體表面的油污、污垢、灰塵等污垢。物質，指的是行動。超聲波還促進擴散和氧化，從而形成更牢固的結合。
換句話說，使用Sunbonder可以無需助焊劑進行焊接。
此外，特殊焊料“ Cerasolza "使得與玻璃和陶瓷的粘合成為可能。
即使是難以焊接的材料，例如氮化物、碳化物以及鎢、鉬和鈦，也可以粘合，因為它們的表面都有非常薄的氧化層。
這樣，Kuroda Techno的超聲波焊接技術利用Sunbonder和Cerasolza的協同效應，使以前不可能的焊接成為可能。
基材和焊料上均存在氧化膜。
基材表面附著污垢、污垢。
母材和焊料上仍然有一層氧化膜。
由于烙鐵頭的超聲波振動，在施加負壓時，焊料中會產生氣泡（空穴）。
當超聲波振動產生的氣泡（空腔）受到正壓時，它們就會消失并沖擊焊料周圍的氧化膜。
氣泡消失時的空化效應去除了焊料氧化膜。
焊料中的鋅（Zn）成分被氧化并與基材表面的氧化膜結合。
玻璃（SiO2）表面的氧化膜和在界面處粘合在一起。
超聲波焊接裝置 Sunbonder USM-560
超聲波焊接裝置Sunbonder利用超聲波實現無助焊劑焊接。
通過將其與第一種也可應用于玻璃的特殊焊料Cerasolza相結合，我們使得焊接難以焊接的材料成為可能。
超聲波的空化效應破壞氧化膜。
同時，它還能去除氣泡并促進焊料“潤濕"，讓您始終如一地執行高質量的焊接工作。
由于不需要助焊劑，因此可以省略清洗過程，并且無需擔心無法去除的殘留物。
另外，粘合強度大于玻璃的斷裂強度，形成優質的粘合機制，具有優異的氣密性、耐候性、防潮性、導電性。
這是一款緊湊型手烙式超聲波焊接裝置，易于安裝在各種工作環境中。
